글로벌
메이드 인 USA' HBM 시대…인디애나 팹 기공
미국 트럼프 행정부가 자국 내 반도체 공급망을 강화하기 위해 전방위적인 관세 압박 카드를 꺼내 들었다. 단순한 반도체 칩을 넘어 노트북과 서버 등 반도체가 들어가는 완제품까지 관세 대상에 포함하는 방안이 논의되면서 국내 반도체 기업들의 셈법이 복잡해지고 있다. 이는 글로벌 기업들이 미국 현지에 생산 설비를 짓도록 강제하려는 의도로 풀이되며, 관세 감면 혜택을 미국 내 투자 규모와 연동하는 이른바 '투자 연계형 쿼터제' 도입 가능성까지 거론되는 상황이다.한국 반도체의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스에 미국 시장은 포기할 수 없는 핵심 거점이다. 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하면서 양사의 대미 매출은 기록적인 수치를 경신하고 있다. 삼성전자의 올해 상반기 미국 수출액은 전년 대비 두 배 이상 급증한 70조 원대를 기록했으며, SK하이닉스는 전체 매출의 64% 이상을 미국 시장에서 거둬들이고 있다. 이러한 상황에서 고강도 관세가 부과될 경우 수출 경쟁력 하락은 물론 전 세계적인 수요 위축으로 이어질 수 있다는 우려가 나온다.
이미 대만의 TSMC가 미국에 대대적인 투자를 약속하며 관세 방어막을 구축한 전례는 한국 기업들에 적지 않은 부담으로 작용하고 있다. TSMC는 애리조나주를 중심으로 총 2,650억 달러에 달하는 초대형 프로젝트를 진행하며 미국 내 반도체 생태계를 구축하고 있다. 미국 정부는 이러한 대규모 투자를 근거로 대만 기업에 대한 관세율을 낮춰주는 유화책을 제시한 바 있다. 이는 한국 기업들 역시 관세 폭탄을 피하기 위해 당초 계획보다 더 큰 규모의 현지 투자를 단행해야 한다는 압박으로 작용하고 있다.
삼성전자는 현재 텍사스주 테일러에 약 51조 원을 투입해 파운드리 공장을 건설하며 대응에 나섰다. 연내 가동을 목표로 하는 1공장에 이어 2공장 역시 올해 말 착공을 앞두고 있어 미국 내 생산 거점 확보에 속도를 내는 모습이다. 미국 정부가 생산 시설을 이전하는 기업에 한해 일정 수준의 무관세 수입을 허용하겠다는 방침을 시사한 만큼, 삼성전자의 테일러 공장은 향후 관세 협상에서 중요한 지렛대 역할을 할 것으로 보인다.
SK하이닉스 또한 현지 생산 체계 구축에 박차를 가하고 있다. 지난 27일 인디애나주에서 AI 메모리용 첨단 패키징 공장 기공식을 열고 2029년 하반기 양산을 목표로 40억 달러 이상의 투자를 확정 지었다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국 현지에서 패키징하여 '메이드 인 USA' 제품으로 공급하겠다는 전략이다. 이는 미국 고객사들과의 밀착 대응은 물론, 갈수록 거세지는 자국 우선주의 보호무역주의 장벽을 정면으로 돌파하겠다는 의지로 풀이된다.
미국의 현지 투자 압박이 갈수록 거세지면서 국내 기업들이 기존 투자 계획을 추가로 확대할 가능성도 조심스럽게 점쳐진다. 이미 TSMC가 선제적으로 대규모 증액을 발표한 상황에서, 삼성전자와 SK하이닉스 역시 관세 리스크를 최소화하기 위한 추가적인 투자 카드를 고민해야 하는 처지다. 글로벌 반도체 패권 경쟁이 기술력을 넘어 현지 생산 설비 규모 싸움으로 번지면서, K반도체의 생존 전략은 이제 워싱턴의 정책 변화에 기민하게 대응하는 대외 협상력에 달려 있다.
